По информации, опубликованной Nikkei, TSMC собирается начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3 нм) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает прежние прогнозы. Ожидается, что монтаж оборудования состоится в третьем квартале 2026 года, а запуск производства запланирован на 2027 год. Ранее компания сообщала о завершении строительства Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнется работа над внутренними системами, включая инженерные и климатические. Установка и наладка оборудования может занять от нескольких часов до дней, однако наиболее сложные литографические системы требуют гораздо больше времени, поэтому первое массовое производство 3-нанометровых чипов будет ограниченным даже при запуске в 2027 году.

Вопрос-ответ

Когда TSMC планирует начать массовое производство на своем новом заводе в Аризоне?

Если все пойдет по плану, массовое производство чипов на заводе Fab 21 Phase 2 может начаться в 2027 году, что на несколько кварталов опережает ранее озвученные прогнозы.

По какому техпроцессу будут производиться чипы на этом заводе?

На новом заводе в Аризоне будет налажено производство чипов по техпроцессу N3, то есть 3-нанометровые чипы.

Когда начнется установка оборудования?

Завоз и установка оборудования начнется летом 2024 года, а монтаж наиболее сложного оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года.

Будет ли производство сразу запущено на полную мощность?

Нет, в статье сообщается, что из-за сложности наладки литографических систем первое массовое производство 3-нанометровых чипов при запуске в 2027 году будет ограниченным.